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东莞市华圳电子科技有限公司取得具阻燃性能的导热凝胶专利,提升对于导热凝胶的阻燃防护效果:电子科技有限公司

2025-03-31

金融界2025年3月31日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市华圳电子科技有限公司取得一项名为“一种具阻燃性能的导热凝胶”的专利,授权告号 CN 222692132 U,申请日期为 2024 年 4 月电子科技有限公司 。 专利摘要显示,本实用新型涉及一种具阻燃性能的导热凝胶,旨在解决当前导热凝胶多是过表面设置的阻燃层来进行阻燃,可由于导热凝胶两侧多与器件相接,其上设置的阻燃层并无法高效的进行阻燃作业,而其边缘处暴露于空气中,由于未设置阻燃层,导致导热凝胶阻燃性能大幅下降的术问题,包括导热部以及设于导热部四侧面用于起到侧面阻燃的阻燃部,阻燃部包括若干条隔热条,若干条隔热条粘接设置于导热部的四侧面,且隔热条的外侧等距开设多个外折叠槽,隔热条的内侧等距开设多个内折叠槽,本实用新型实现了对于导热凝胶侧面的阻燃防护,并可适应导热凝胶的形变而进行折叠收缩,以降低压力对于阻燃层的损伤,保障后续对导热凝胶的阻燃防护效果

东莞市茵迪耐电子科技有限公司取得一种键盘专利,改良了键盘的制造过程:电子科技有限公司

2025-03-31

金融界2025年3月31日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市茵迪耐电子科技有限公司取得一项名为“一种键盘”的专利,授权告号CN 222690566 U,申请日期为2024年5月电子科技有限公司 。 专利摘要显示,本申请所提供的一种键盘,包括底壳组件、按键和填充块;底壳组件包括底壳和容置于底壳内的触发机构,底壳形成开口朝上的凹槽;凹槽的槽底设置多个用于安装按键的固定孔,以及多个用于固定填充块的卡孔;触发机构位于固定孔下方,用于在按键下压时触发;填充块用于填充于按键之间

东莞市丰亚电子科技有限公司取得一种储物柜开关磁铁专利,缓冲部件能实现缓冲:电子科技有限公司

2025-03-31

金融界2025年3月31日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市丰亚电子科技有限公司取得一项名为“一种储物柜开关磁铁”的专利,授权告号 CN 222690536 U,申请日期为2024年2月电子科技有限公司 。 专利摘要显示,本实用新型属于储物柜开关术领域,尤其涉及一种储物柜开关磁铁,包括安装座、铁芯组件和连接件;所述铁芯组件包括动铁芯、固定铁芯、线轴和线圈;所述线轴设于所述安装座内,所述线轴内具一安装腔;所述线圈设于所述线轴外侧,所述线圈外侧设用于隔音的隔音层;所述固定铁芯固定连接于所述安装腔内;所述动铁芯滑动连接于所述安装腔内,且位于所述固定铁芯上方;所述动铁芯与所述固定铁芯间设用于缓冲的缓冲部件;所述动铁芯与所述安装座间设固定盖,所述固定盖内设隔音棉;所述连接件设于所述安装座下方,且连接所述动铁芯

思特威(上海)电子科技股份有限公司 2024年年度业绩预告:电子科技有限公司

2025-03-31

公司董事会及全体董事保证本告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任电子科技有限公司 。 一、本期业绩预告情况 (一)业绩预告期间 2024年1月1日至2024年12月31日电子科技有限公司 。 (二)业绩预告情况 (1)经财务部门初步测算,思特威(上海)电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)预计2024年度实现营业收入580,000万元到610,000万元

深圳中海宁电子科技有限公司是怎样的?:电子科技有限公司

2025-03-31

深圳中海宁电子科技有限公司温控开关生产厂家是一家专业温控开关,热保护器,过流保护器,过载保护器,温度开关,温控器,ksd301温控器,ksd301温控开关,ksd301温度开关,KSD9700温控开关等产品,广泛应用于各种家用器,马达,灯具,镇流器,动工具,仪器设备的温控器厂家.全心营造“以质量求生存、以信誉求发展、以规模求效益”的经营理念电子科技有限公司公司不断创造质优价廉的温控开关,热保护器,过流保护器,温度开关,温控器,温度保险丝,积极引进吸收国外先进的工艺术,产品先后过了ul、vde、tuv和3c等安规认证,为国内外众多客户配套采用,广泛应用于众多的家用器中。

翱捷科技-U单日涨幅超8% 消费电子及芯片板块活跃:电子科技有限公司

2025-03-31

截至3月31日收盘,翱捷科技-U股价报101.50元,较前一交易日上涨8.17元,单日涨幅达8.75%电子科技有限公司 。该股当日开盘价为96.00元,盘中最高触及102.24元,最低下探至93.72元,全天成交量为174.56万手,成交金额17.12亿元。 消息面上,消费电子及半导体相关领域近期场关注度提升电子科技有限公司 。ASIC芯片作为人工智能推理侧算力的重要术方向,其高性价比方案被机构视为望受益于AI应用需求增长。此外,国际研究机构预测,全球半导体场在经历前期调整后,2025年或进入稳健增长阶段,AI术迭代及非AI需求复苏被列为潜在驱动因素。

得胜电子科技(深圳)有限公司被认定为高新术企业:电子科技有限公司

2025-03-31

1月16日,高企认定官网披露对深圳认定机构2024年认定报备的第一批高新术企业进行备案的告,得胜电子科技(深圳)有限公司在列,证书编号GR202444200388,发证日期为2025年1月16日电子科技有限公司 。 天眼查商业履历信息显示,得胜电子科技(深圳)有限公司,成立于2018年,位于深圳,是一家以从事软件和信息术服务业为主的企业电子科技有限公司 。企业注册资本1000万人民币,实缴资本1000万人民币。公司法定代表人为杨志豪。

苏州大成电子科技有限公司被认定为高新术企业:电子科技有限公司

2025-03-31

2月27日,高企认定官网披露对江苏省认定机构2024年认定报备的高新术企业进行第一批补充备案的告,苏州大成电子科技有限公司在列,证书编号GR202432017645,发证日期为2025年2月27日电子科技有限公司 。 天眼查商业履历信息显示,苏州大成电子科技有限公司,成立于2004年,位于苏州,是一家以从事气机械和器材制造业为主的企业电子科技有限公司 。企业注册资本1500万人民币,实缴资本1000万人民币。公司法定代表人为杨士芳。

北测(上海)电子科技有限公司取得芯片高温检测承载装置专利,解决芯片检测拿取不便的问题:电子科技有限公司

2025-03-31

金融界2025年3月31日消息,国家知识产权局信息显示,北测(上海)电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片高温检测承载装置”的专利,授权告号 CN 222689805 U,申请日期为2024年5月电子科技有限公司 。 专利摘要显示,本实用新型属于检测领域,尤其是一种芯片高温检测承载装置,针对现的以嵌入的方式进行放置检测,在拿取时需要以扣的方式进行拿取,较为不便,虽然些会在放置槽的边缘开设凹口以便拿取,但是仍然存在拿取较为麻烦的问题,现提出如下方案,其包括底座,所述底座的表面开设多个安装孔,所述底座的顶部固定设置多个凸框,且多个凸框分别与多个安装孔相连位板,所述位板位于底座的上方,过将芯片放置在放置孔的内部,便可将其固定进行检测操作,当需要将芯片取出时,只需将位板向下摁压便可将位板固定住之后将芯片漏出并取下,之后过摁压滑板便可让位板进行复位

河南永兴电子科技有限公司被认定为高新术企业:电子科技有限公司

2025-03-31

3月5日,高企认定官网披露对河南省认定机构2024年认定报备的高新术企业进行第一批补充备案的告,河南永兴电子科技有限公司在列,证书编号GR202441003926,发证日期为2025年3月5日电子科技有限公司 。 天眼查商业履历信息显示,河南永兴电子科技有限公司,成立于2014年,位于商丘,是一家以从事气机械和器材制造业为主的企业电子科技有限公司 。企业注册资本500万人民币。公司法定代表人为宋林。