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纳尔股份:签订投资意向协议 拟取得江西蓝微电子科技公司控制权:电子科技公司

2025-03-31

每经AI快讯,1月22日,纳尔股份告,公司与江西蓝微电子科技有限公司称“目标公司”)签订《投资意向协议》电子科技公司。根据协议,公司将以受让出售方所持目标公司部分股权并同时对目标公司增资的方式投资目标公司。本次投资完成后,公司将持目标公司不低于51%的股权,取得目标公司的控制权。具体受让股权比例、增资数额将在正式交易协议中明确。目标公司主要产品键合丝作为半导体封装材料,应用于集成路、功率器件、LED芯片封装等领域;主要产品特种细漆包线,应用于音频视频线、耳机、手表机芯、机等领域。

微电子公司在发展过程中服务了数十家生物医疗科技公司:电子科技公司

2025-03-31

证券之星消息,赛微电子(300456)03月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题电子科技公司。 投资者提问:公司产品在脑机接口方面的应用电子科技公司,进展如何了? 赛微电子回复:您好,作为全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,公司在发展过程中服务了数十家生物医疗科技公司,包括了全球医疗设备及器械领域的知名头部企业以及新兴创新企业,公司合理判断公司所开发制造的MEMS生物芯片已被应用于DNA测序、血液检测、超声扫描、CT成像、药物开发、药物注射、药物长效释放等各类开发、筛查、诊断、治疗和监测等医疗场景

国家大基金二期入股加特兰微电子科技公司:电子科技公司

2025-03-31

证券时报e公司讯,企查查APP显示,近日,加特兰微电子科技(上海)有限公司发生工商变更,新增国家集成路产业投资基金二期股份有限公司等为股东电子科技公司。企查查股权穿透显示,该公司成立于2014年,法定代表人为陈嘉澍,注册资本1214.71万元,经营范围包含集成路、芯片的设计、开发,计算机软件的开发、设计、制作,销售自产产品等。

苏州大成电子科技有限公司被认定为高新术企业:电子科技有限公司

2025-03-31

2月27日,高企认定官网披露对江省认定机构2024年认定报备的高新术企业进行第一批补充备案的告,苏州大成电子科技有限公司在列,证书编号GR202432017645,发证日期为2025年2月27日电子科技有限公司 。 天眼查商业履历信息显示,苏州大成电子科技有限公司,成立于2004年,位于苏州市,是一家以从事气机械和器材制造业为主的企业电子科技有限公司 。企业注册资本1500万人民币,实缴资本1000万人民币。公司法定代表人为杨士芳。

北京智芯微电子科技有限公司取得电子标签、应答方法及应答装置专利:电子科技有限公司

2025-03-31

金融界2025年3月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京智芯微电子科技有限公司取得一项名为“电子标签、应答方法及应答装置”的专利,授权告号 CN 113516219 B,申请日期为 2021年7月电子科技有限公司 。 天眼查资料显示,北京智芯微电子科技有限公司,成立于2013年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业电子科技有限公司 。企业注册资本641018.943287万人民币,实缴资本641018.943287万人民币。通过天眼查大数据分析,北京智芯微电子科技有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目3520次,财产线索方面商标信息126条,专利信息2796条,此外企业还拥行政许可8个。

苏州可川电子科技股份有限公司 关于股份回购进展告:电子科技有限公司

2025-03-31

公司董事会及全体董事保证本告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任电子科技有限公司 。 重要内容提示: 一、回购股份的基本情况 苏州可川电子科技股份有限公司(以下称“公司”)于2024年4月25日召开第二届董事会第十五次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司使用自资金以集中竞价交易方式回购公司股份,回购股份拟用于股权激励或员工持股计划,回购价格不超过50元/股(含),回购的资金总额不低于人民币5,000万元(含)且不超过人民币10,000万元(含),回购实施期为自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内

常德市捷芯微电子科技有限公司取得芯片封装支架及应用该支架的封装结构专利,能够支持主芯片和副芯片一同封装:电子科技有限公司

2025-03-31

金融界2025年3月31日消息,国家知识产权局信息显示,常德市捷芯微电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装支架及应用该支架的封装结构”的专利,授权告号 CN 222692247 U,申请日期为2024年3月电子科技有限公司 。 专利摘要显示,本实用新型开了一种芯片封装支架,包括载板、主基台、第一副基台、第二副基台、主芯片、第一副芯片和第二副芯片,所述主基台、第一副基台和第二副基台设于所述载板上,所述主芯片设于所述主基台上,所述第一副芯片设于所述第一副基台上,所述第二副芯片设于所述第二副基台上

苏州春秋电子科技股份有限公司2024年年度业绩预告告:电子科技有限公司

2025-03-31

公司董事会及全体董事保证本告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任电子科技有限公司 。 重要内容提示: ● 本期业绩预告适用于实现盈利,且归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增长50%以上的情形电子科技有限公司 。 ● 苏州春秋电子科技股份有限公司(以下称“公司”)预计2024年度实现归属于母公司者的净利润为17,500.00万元到19,500.00万元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加14,825.33万元到16,825.33万元,同比增加554.29%到629.06%

苏州进锐电子科技公司取得超薄热板焊接治具专利,增加内部操作空间:电子科技公司

2025-03-31

金融界2025年2月14日消息,国家知识产权局信息显示,苏州进锐电子科技有限公司取得一项名为“一种超薄热板焊接治具”的专利,授权告号 CN 222471306 U,申请日期为2024年5月电子科技公司。 专利摘要显示,本实用新型开了一种超薄热板焊接治具,包括超薄热板焊接治具主体,所述超薄热板焊接治具主体的两侧设防护板,所述防护板的内侧的下端设底部加固框架,所述底部加固框架的内部设固定底板,所述固定底板的上方设筒套,所述筒套的内部设高度调节螺杆,所述超薄热板焊接治具主体的上方的两侧设固定座

纳尔股份最新告:签订投资意向协议 拟取得江西蓝微电子科技公司控制权:电子科技公司

2025-03-31

纳尔股份告,公司与江西蓝微电子科技有限公司称“目标公司”)签订《投资意向协议》电子科技公司。根据协议,公司将以受让出售方所持目标公司部分股权并同时对目标公司增资的方式投资目标公司。本次投资完成后,公司将持目标公司不低于51%的股权,取得目标公司的控制权。具体受让股权比例、增资数额将在正式交易协议中明确。目标公司主要产品键合丝作为半导体封装材料,应用于集成路、功率器件、LED芯片封装等领域;主要产品特种细漆包线,应用于音频视频线、耳机、手表机芯、机等领域。