金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，常德市捷芯微电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装支架及应用该支架的封装结构”的专利，授权公告号 CN 222692247 U，申请日期为2024年3月电子科技有限公司 。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装支架，包括载板、主基台、第一副基台、第二副基台、主芯片、第一副芯片和第二副芯片，所述主基台、第一副基台和第二副基台设于所述载板上，所述主芯片设于所述主基台上，所述第一副芯片设于所述第一副基台上，所述第二副芯片设于所述第二副基台上电子科技有限公司 。与现有技术相比，本实用新型能够支持主芯片和副芯片一同封装。
天眼查资料显示，常德市捷芯微电子科技有限公司，成立于2018年，位于常德市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业电子科技有限公司 。企业注册资本3000万人民币，实缴资本2274万人民币。通过天眼查大数据分析，常德市捷芯微电子科技有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
