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常德市捷芯微电子科技有限公司取得芯片封装支架及应用该支架的封装结构专利,能够支持主芯片和副芯片一同封装:电子科技有限公司
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金融界2025年3月31日消息,国家知识产权局信息显示,常德市捷芯微电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装支架及应用该支架的封装结构”的专利,授权公告号CN222692247U,申请日期为2
2025-03-31
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