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常德市捷芯微电子科技有限公司取得芯片封装支架及应用该支架的封装结构专利，能够支持主芯片和副芯片一同封装:电子科技有限公司
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，常德市捷芯微电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装支架及应用该支架的封装结构”的专利，授权公告号 CN 222692247 U，申请日期为2024年3月电子科技有限公司 。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装支架，包括载板、主基台、第一副基台、第二副基台、主芯片、第一副芯片和第二副芯片，所述主基台、第一副基台和第二副基台设于所述载板上，所述主芯片设于所述主基台上，所述第一副芯片设于所述第一副基台上，所述第二副芯片设于所述第二副基台上
成都华微电子科技股份有限公司2024年年度业绩预告:电子科技有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任电子科技有限公司 。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2024年1月1日至2024年12月31日电子科技有限公司 。 （二）业绩预告情况 1、经财务部门初步测算，预计成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润为10,800.00万元至13,200.00万元，与上年同期相比，将减少17,906.53万元至20,306.53万元，同比减少57.57%至65.28%
成都华微电子科技股份有限公司 2024年度业绩快报公告:电子科技有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任电子科技有限公司 。 本公告所载成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2024年年度报告为准，提请投资者注意投资风险电子科技有限公司 。 一、2024年度主要财务数据和指标
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司:电子科技有限公司
一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文电子科技有限公司 。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议
东莞市华圳电子科技有限公司取得具有阻燃性能的导热凝胶专利，提升对于导热凝胶的阻燃防护效果:电子科技有限公司
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市华圳电子科技有限公司取得一项名为“一种具有阻燃性能的导热凝胶”的专利，授权公告号 CN 222692132 U，申请日期为 2024 年 4 月电子科技有限公司 。 专利摘要显示，本实用新型涉及一种具有阻燃性能的导热凝胶，旨在解决当前导热凝胶多是通过表面设置的阻燃层来进行阻燃，可由于导热凝胶两侧多与器件相接，其上设置的阻燃层并无法高效的进行阻燃作业，而其边缘处暴露于空气中，由于未设置阻燃层，导致导热凝胶阻燃性能大幅下降的技术问题，包括导热部以及设于导热部四侧面用于起到侧面阻燃的阻燃部，阻燃部包括若干条隔热条，若干条隔热条粘接设置于导热部的四侧面，且隔热条的外侧等距开设有多个外折叠槽，隔热条的内侧等距开设有多个内折叠槽，本实用新型实现了对于导热凝胶侧面的阻燃防护，并可适应导热凝胶的形变而进行折叠收缩，以降低压力对于阻燃层的损伤，保障后续对导热凝胶的阻燃防护效果
东莞市茵迪耐电子科技有限公司取得一种键盘专利，改良了键盘的制造过程:电子科技有限公司
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市茵迪耐电子科技有限公司取得一项名为“一种键盘”的专利，授权公告号CN 222690566 U，申请日期为2024年5月电子科技有限公司 。 专利摘要显示，本申请所提供的一种键盘，包括底壳组件、按键和填充块；底壳组件包括底壳和容置于底壳内的触发机构，底壳形成有开口朝上的凹槽；凹槽的槽底设置有多个用于安装按键的固定孔，以及多个用于固定填充块的卡孔；触发机构位于固定孔下方，用于在按键下压时触发；填充块用于填充于按键之间
东莞市丰亚电子科技有限公司取得一种储物柜开关电磁铁专利，缓冲部件能实现缓冲:电子科技有限公司
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市丰亚电子科技有限公司取得一项名为“一种储物柜开关电磁铁”的专利，授权公告号 CN 222690536 U，申请日期为2024年2月电子科技有限公司 。 专利摘要显示，本实用新型属于储物柜开关技术领域，尤其涉及一种储物柜开关电磁铁，包括安装座、铁芯组件和连接件；所述铁芯组件包括动铁芯、固定铁芯、线轴和线圈；所述线轴设于所述安装座内，所述线轴内具有一安装腔；所述线圈设于所述线轴外侧，所述线圈外侧设有用于隔音的隔音层；所述固定铁芯固定连接于所述安装腔内；所述动铁芯滑动连接于所述安装腔内，且位于所述固定铁芯上方；所述动铁芯与所述固定铁芯间设有用于缓冲的缓冲部件；所述动铁芯与所述安装座间设有固定盖，所述固定盖内设有隔音棉；所述连接件设于所述安装座下方，且连接所述动铁芯
北京智芯微电子科技有限公司取得电子标签、应答方法及应答装置专利:电子科技有限公司
金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京智芯微电子科技有限公司取得一项名为“电子标签、应答方法及应答装置”的专利，授权公告号 CN 113516219 B，申请日期为 2021年7月电子科技有限公司 。 天眼查资料显示，北京智芯微电子科技有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业电子科技有限公司 。企业注册资本641018.943287万人民币，实缴资本641018.943287万人民币。通过天眼查大数据分析，北京智芯微电子科技有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目3520次，财产线索方面有商标信息126条，专利信息2796条，此外企业还拥有行政许可8个。
山东德龙电子科技有限公司被认定为高新技术企业:电子科技有限公司
3月5日，高企认定官网披露对山东省认定机构2024年认定报备的高新技术企业进行第一批补充备案的公告，山东德龙电子科技有限公司在列，证书编号GR202437007394，发证日期为2025年3月5日电子科技有限公司 。 天眼查商业履历信息显示，山东德龙电子科技有限公司，成立于2005年，位于德州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业电子科技有限公司 。企业注册资本300万人民币，实缴资本300万人民币。公司法定代表人为宋立伟。
江丰电子出资5000万元成立上海江丰同创电子科技有限公司，持股100%:电子科技有限公司
天眼查工商信息显示，近日，宁波江丰电子材料股份有限公司出资5000万元成立上海江丰同创电子科技有限公司，持股100%，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业电子科技有限公司 。 资料显示，上海江丰同创电子科技有限公司成立于2024年12月23日，法定代表人为姚力军，注册资本5000万人民币，公司位于上海市，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、电子专用材料研发、电子专用材料销售、电力电子元器件销售、光伏设备及元器件销售、电子专用设备销售、金属材料销售、技术进出口、货物进出口、进出口代理