本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任电子科技有限公司 。 本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以成都佳驰电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)2024年年度报告为准,提请投资者注意投资风险电子科技有限公司 。 一、2024年度主要财务数据和指标
私人公司,老板很自私,对待员工没有诚意,像防贼一样,各种政策都是限制员工的,反正一点,只有员工得不到回报,绝对没有老板亏的,不是个长远发展的地方,连混日子都没得混,老板只会给你温饱工资,还提要让你干活,无限制加班,除非你是里面的老员工,以辞职为威胁,老板才会考虑给你加点工资,但羊毛出在羊身上,这些加薪迟早都会被老板收回去电子科技公司。 企业名称成都傅立叶电子科技有限公司住所成都市武侯区武科东二路11号法定代表人戴荣注册号510107000051274注册资本350万私企哦
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任电子科技有限公司 。 一、本期业绩预告情况 (一)业绩预告期间 2024年1月1日至2024年12月31日电子科技有限公司 。 (二)业绩预告情况 1、经财务部门初步测算,预计成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润为10,800.00万元至13,200.00万元,与上年同期相比,将减少17,906.53万元至20,306.53万元,同比减少57.57%至65.28%
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任电子科技有限公司 。 本公告所载成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)2024年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2024年年度报告为准,提请投资者注意投资风险电子科技有限公司 。 一、2024年度主要财务数据和指标
3月6日,高企认定官网披露对陕西省认定机构2024年认定报备的高新技术企业进行第一批补充备案的公告,西安福隆电子科技有限公司在列,证书编号GR202461005347,发证日期为2025年3月6日电子科技有限公司 。 天眼查商业履历信息显示,西安福隆电子科技有限公司,成立于2015年,位于咸阳市,是一家以从事零售业为主的企业电子科技有限公司 。企业注册资本50万人民币。公司法定代表人为鲁金英。 通过天眼查大数据分析,西安福隆电子科技有限公司拥有行政许可3个
近日,测绘股份发布公告,公司以自有资金8800万元人民币收购山东顺国电子科技有限公司55%股权电子科技有限公司 。成交价格基于顺国电子股东权益的评估价值,并经双方协商确定。本次交易完成后,测绘股份将持有顺国电子55%股权,顺国电子将成为其控股子公司,并纳入公司合并报表范围。 风险警告:本文根据网络内容由AI生成,内容仅供参考,不应作为专业建议或决策依据电子科技有限公司 。用户应自行判断和验证信息的准确性和可靠性,本站不承担可能产生的任何风险和责任。内容如有问题,可联系本站删除。
上海本宏电子科技有限公司是一家以电子零组件代理、方案设计为主的集科技、经贸为一体的股份公司,公司是Cirrus Logic,Fujitsu,Mstar,RICOH,Sanyo,TI,Unigen,Zywyn等国际著名半导体公司在中国大陆地区的授权增值代理商,客户遍及热敏打印、电测仪表、衡器、汽车电子、通讯和工业控制等诸多领域电子科技有限公司 。
3月6日,高企认定官网披露对陕西省认定机构2024年认定报备的高新技术企业进行第一批补充备案的公告,西安五维电子科技有限公司在列,证书编号GR202461006602,发证日期为2025年3月6日电子科技有限公司 。 天眼查商业履历信息显示,西安五维电子科技有限公司,成立于2022年,位于西安市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业电子科技有限公司 。企业注册资本30万人民币。公司法定代表人为赵丹。
3月5日,高企认定官网披露对湖南省认定机构2024年认定报备的高新技术企业进行第一批补充备案的公告,长沙卓然电子科技有限公司在列,证书编号GR202443005698,发证日期为2025年3月5日电子科技有限公司 。 天眼查商业履历信息显示,长沙卓然电子科技有限公司,成立于2019年,位于长沙市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业电子科技有限公司 。企业注册资本200万人民币。公司法定代表人为彭如时。
金融界 2025 年 3 月 31 日消息,国家知识产权局信息显示,常州是为电子有限公司取得一项名为“PCB 板间连接端子和 PCB 板间连接结构”的专利,授权公告号 CN 222690927 U,申请日期为 2024 年 4 月电子科技有限公司 。 专利摘要显示,本实用新型涉及一种 PCB 板间连接技术,提供一种 PCB 板间连接端子和 PCB 板间连接结构,一种 PCB 板间连接端子,包括:焊接部,焊接部设置于端子的上端,用于与上层 PCB 板焊接;压接部,压接部设置于端子的下端,用于与下层 PCB 板压接;在压接部上设置朝向下方的端部,端部为 1 个或多个;在下层 PCB 板上设置有与端部位置相对应的压接孔,压接孔与端部干涉压接配合