金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，北测（上海）电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片高温检测承载装置”的专利，授权公告号 CN 222689805 U，申请日期为2024年5月电子科技有限公司 。
专利摘要显示，本实用新型属于检测领域，尤其是一种芯片高温检测承载装置，针对现有的以嵌入的方式进行放置检测，在拿取时需要以扣的方式进行拿取，较为不便，虽然有些会在放置槽的边缘开设凹口以便拿取，但是仍然存在拿取较为麻烦的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的表面开设有多个安装孔，所述底座的顶部固定设置有多个凸框，且多个凸框分别与多个安装孔相连通；限位板，所述限位板位于底座的上方，通过将芯片放置在放置孔的内部，便可将其固定进行检测操作，当需要将芯片取出时，只需将限位板向下摁压便可将限位板固定住之后将芯片漏出并取下，之后通过摁压滑板便可让限位板进行复位电子科技有限公司 。
天眼查资料显示，北测（上海）电子科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业电子科技有限公司 。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，北测（上海）电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
